今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 (B&Tブックス) ��木 清, 大久保利一他 5つ星のうち5.0 1 単行本 ￥1,980

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今日からモノ知りシリーズ　トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 (B&Tブックス)単行本 – 2023/6/7

��木　清(著),大久保利一(著),山内　仁(著),&2その他

5.05つ星のうち5.01個の評価

半導体パッケージやプリント配線板はその多用化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。